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第五届鞋材弹性体高峰论坛在晋江举行
2019-04-01 10:54  

2019年3月29日,第五届鞋材弹性体高峰论坛在福建晋江爱乐国际酒店成功举办,本次会议由艾邦高分子主办,来自鞋材弹性体产业链上下游的专家、技术工程师以及各知名企业的代表共聚一堂,共同探讨行业存在问题及突破之路,加强技术交流,促进上下游合作。本次会议汇聚了鞋材弹性体产业链上下游的专家、技术工程师以及各知名企业的代表。浙江温州轻工研究院副院长邓富泉博士及科研人员一行3人出席会议。

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会上,清远广硕公司创新应用材料研发副总黄成源、埃克森美孚化工技术工程师金婕妤、厦门谦衡技术长许超群、日本宇部副经理张文瑄、泰亚集团研发副总陈永华、广州金昌盛科技有限公司副总黄伟东、塑成科技海伦博士、中山大学翟文涛博士、国立科技甘舸博士、青岛科技大学张振秀副教授、中科院化学所朱平博士分别发表了“鞋材应用的创新思维主题”、“丙烯基弹性体在鞋材上开发进展”、“VCR橡胶在轻质橡胶鞋底的应用”、“国内鞋材发展现状分析”、“鞋材抗臭氧防护蜡的研究”、“数字光子制造(3D打印)与可编程树脂在制鞋行业应用”、“ETPU“爆米花”:你是一个有生命力的鞋用发泡材料吗?”、“EVA在鞋材上的应用”、“弹性体材料的超临界流体发泡”、“热塑性弹性体以及在鞋材中底的应用”的行业专题报告与参会人员共享。圆桌会议主题为“鞋材黑科技如何从理论走向量产”,由安踏体育用品有限公司资深技术工程师陈绍猛、匹克体育用品有限公司产品副总监蔡维健、厦门乔丹科技有限公司科技中心总监阮果清、清远广硕鞋业有限公司创新应用材料研发副总黄成源、泰亚集团研发副总陈永华共同主持。在组委会的安排下,山东道恩高分子材料股份有限公司、广州金昌盛科技有限公司、欧云实业(香港)有限公司、深圳市东盈讯达电子有限公司、无锡华辰机电工业有限公司、桐乡市聚得科技有限责任公司、南京墨分三维科技有限公司、江苏信守化工有限公司等单位展出了各类新型材料。

本次论坛旨在探讨鞋材弹性体相关技术发展趋势及热点问题,加快我国制鞋行业创新技术的应用与发展。轻工院将借助此次论坛召开的机会,及时了解和掌握制鞋行业在技术创新方面未来发展走势,吸收行业先进成果经验。下一步,将继续紧跟鞋类新材料的发展方向,结合温州市场导向,推进制鞋产业上下游的交流,通过产业新旧动能转换,助推高质量发展,推动温州地区鞋业创新升级,更快、更好地发展。

 

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